高精度・高精密なプレス生産・金属加工技術で 5G/IoT 先端電子デバイス、車載センサーの可能性を拓く

吉川ハイプレシジョン君津工場

新規開発の構想段階からご相談ください！海外取引額50%以上海外顧客との直販も可能

精密プレス加工部品

IoT、5Gビジネスともに電子デバイスの進化を加速

精密プレス加工部品例

IoT、5Gビジネスともに
電子デバイスの進化を加速

世界シェアNo.1の水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用LIDをはじめ、モバイルカメラ用アクチュエーター、携帯カメラモジュール、USB type-Cなど、YHPCの精密プレス加工品は、私たちの暮らしで使われる、IoT家電や5G通信機器の内蔵・外装部品として数多く採用されています。
LID（リッド）について CAP（キャップ）について

業界標準コネクタ統一規格を順送金型で絞り加工のプレス化に成功

USB type-C用コネクタ
  • 材質SUS316L、他
  • 1段絞り（t0.15mm）/2段絞り（t0.17mm） 試作対応可能
  • コの字抜き試作は、自由に位置が変更可能 （試作パーツは必要）

月産1,000万個を達成した定番品スマホ内蔵カメラ用レンズケース

カメラモジュール用YOKE/CASE
  • コーナー潰し、側面、バーリング、小穴などの高難度加工
  • 生産実績が月産1,000万個を達成（2019年度）
  • カム機構を用いた順送プレス対応し、低コスト化を実現

抜きや潰し、バーリングを駆使スマホ搭載カメラ用外装ケース

カメラモジュールアクチュエータ用ケース
  • 材質SPC系、SUS系（304,305,316L）、Cu系（黄銅、リン青銅、洋白など）
  • 高難度な形状を実現（異形状、潰し、バーリング、側面カット）
  • 厳しい公差（設計値±0.03）
その他、精密プレス加工事例
  • 振動モーターケース
  • LiDAR用絞りCAP
  • カメラモジュール用スプリング
  • レーザーダイオード(L/D)用CAP
  • MEMS用絞りキャップ
  • キャリアテープ成形加工
  • 半導体用リードフレーム
  • コネクタ
  • ガラス付き金属CAP
  • かしめ
  • ヒートシンク（放熱板）
  • 基板AuSn鍍金

セラミックパッケージに不可欠な
LIDとCAP生産に歴史と実績あり

水晶デバイス用『LID(左)』と『段付きLID(右)』

日進月歩で進化を続けるエレクトロニクス分野の電子デバイス。
AD(自動運転システム)、ADAS(先進運転支援システム)など、水晶デバイスが車載用デバイス向けに広がっており、水晶デバイスのポテンシャルは計り知れません。
弊社では水晶デバイス向けに不可欠な『LID(リッド=フタ』や『CAP(キャップ)』など高精度プレス加工の技術および歴史と実績を誇ります。

自動運転の要、LiDARケースにも
YHPCの金属加工技術が注目の的

AD（自動運転）のセンシングイメージ

LiDAR※は、光センサーによる検知と測距を行うことで、車両周辺にある人や物体などの障害物などを瞬時かつ正確にセンシングする技術のこと。 現在、普及しつつある自動運転の普及に欠かせない、これから主流となるADAS（先進運転支援システム）における重要保安部品の１つです。
吉川ハイプレシジョン君津工場では、LiDARの受光部ケース部品の金属プレス加工品とガラスを接合させる技術も合わせて開発中です。
気温変化が激しい野外環境下、振動に影響される走行時において、高精度の精密加工技術を応用してセンサー部を保護。
安定したセンシングで、車両走行の安全・安心を実現します。

※ Light Detection and Ranginngの略称

LID（リッド）について

業界初、エッチングレスの
段付きLIDのプレス化に成功

水晶発振器のSMD量産化に伴い、吉川ハイプレシジョン君津工場（以下YHPC）は、1988年にそれまでエッチング製造されていた「段付きLID」のプレス化に業界で初めて成功。 SAW・光・センサーデバイスに多数採用され、月産6億個を達成し、現在では「LID生産＝YHPC」として広く認知されています。

月産6億個達成！！
LID生産に関する9つのキーワード

水晶・SAW・光デバイス用LID生産において、YHPCは、LIDづくりの高度な技術やノウハウはもちろん、
圧倒的な量産実績などを誇ります。 国内外のグローバル企業様のシビアな要求にお応えすべく、
人（エンジニア、スタッフ）とモノ（機械・設備、ライン）の精鋭化と拡充を図っています。

※1 製造可能な最小サイズは、1mm以下でも対応可能　※2 ISO14644-1は、「クラス7」　※3 2021年10月の生産出荷数　※4 プレス在庫がある場合

LIDプレス形状

平板LID 段付きLID その他
  • LID位置出し機能を持った全自動溶接機に用いられる
  • ローコスト
  • 板厚変更が容易（t0.05〜）
  • LID位置出し機能を持たないマニュアル溶接機などに用いられる
  • エッチングに比べ加工品は安価
  • ハーフRがエッチングに比べて小さくできる
  • 段付以外の位置出しが出来るような形状LID
  • キャビティーをLID側に設けることが可能
  • 材料コストを抑えられる

LIDバリレス処理

通常 バリレス軽切 バリレス重切削
5~15μm 0~3μm 0μm
  • 価格は安価
  • 表裏差異あり
  • 金属遺物発生率大
  • ダレ面が小さい
  • 表裏差異ほぼ無し
  • ダレ面が大きい
  • 金属ダスト発生がほぼ無し

CAP（キャップ）について

当社の絞り加工技術を結集
内容積UPと低コスト化を両立

セラミックパッケージの中空部を裏側に移行させる目的のもので、「絞り形状」に成形された金属部品です。鋭角形状により内容積を最大限に確保しつつ、外形サイズのコンパクト化が図れます。 順送プレスによる量産化によって、他社の絞りキャップ製品に比べて、低コスト化を実現しています。

絞りRを徹底的に最小化
CAP生産に関する6つのキーワード

水晶・SAW・光デバイス用CAPにおいても、当社の絞りプレス加工技術は、
お客様の「精密絞り製品」や「セラミックパッケージ製品」に新しい付加価値を与えられます。

一般的なCAPと当社のCAPとの機能性の違い

創業以来、培った絞り技術とノウハウによって内容積UPや、CAP強度・剛性、接着エリア面の確保を実現。内包するICチップや各種デバイスなどを安全に密閉化できる